SMT #1라인

SMT #2라인

SMT #3라인

인로더

파멕스 FL-300

파멕스 FL-300SEL

파멕스 FL-300

진공 인로더

파멕스 FVL-800LLE

파멕스 FVL-800LLE

스크린 프린터

MSYS   SMART-5

SJ INNO TECH HP-520

DAESUNG DSP-650

워크 테이블

SJ INNO TECH SCC-600

CHIP 마운터 1호기

YAMAHA YG200

YAMAHA YG200

YAMAHA YS24

CHIP 마운터 2호기

YAMAHA YV100Xgp

YAMAHA YV100Xgp

YAMAHA YV100 Xe

CHIP 마운터 3호기

YAMAHA YV100Xgp

YAMAHA YV100Xgp

YAMAHA YV100 Xe

CHIP 마운터 4호기

YAMAHA YV100Xe

YAMAHA YV100Xe

워크 테이블

파멕스 FTW-155

파멕스 FTW-155

파멕스 FTW-155

REFLOW

TSM N30-G102CN 

(N2 MODE)

TSM N30-G102CN

(N2 MODE)

TSM A30-K102S 

(AIR MODE)

아웃로더

파멕스 FU-300E

파멕스 FU-300SEL

파멕스 FU-300E

비젼 검사기

MASS QUEST-DL350

MASS QUEST-DL350

MIRTEC MV-3L

기종

YG12（형식 : KJV-000）(장비 테스트중)

사 진

PCB Dimension

L510×W460mm ~ L50×W50mm (min)

탑재Tact(최적조건)

36,000CPH（0.1초/CHIP당)

탑재정밀도

(제작사 기준)

절대 정밀도(μ+3σ) : ±0.05mm/CHIP

반복 정밀도(3σ) : ±0.03mm/CHIP

대상부품

0402(mm계 통칭) ~ □20mm부품

탑재 부품 종류

60종(최대, 8mm테이프릴 환산)

전원사양

삼상 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz

에어공급원

0.55MPa이상, 청정 건조 상태

외형사이즈

L1,254×W1,440×H1,450mm(커버 상부)

L1,464(연장콤베어 端)×W1,440×H1,450m (커버 상부)

본체질량

약 1,340kg

사용용도

Feeder에 장착된 부품이 Cream Solder 가 도포된 PCB 에 고속으로(Chip shooter) 표준 

부품(CHIP류/소형부품)을 장착하는 장치.

기종

YG200（형식：KGT-100）

사 진

PCB Dimension

L330×W250mm ~ L50×W50mm (min)

탑재Tact(최적조건)

45,000CPH (0.08초/CHIP당)

탑재정밀도

(제작사 기준)

절대 정밀도(μ+3σ) : ±0.05mm /CHIP

반복 정밀도(3σ) : ±0.03mm/CHIP

대상부품

0402(mm계 통칭)~□14mm부품

탑재 가능 부품 높이6.5mm이하

반입전 기판 표면 허용 높이6.5mm이하

탑재 부품 종류

80종（최대、8mm테이프릴 환산)

전원사양

삼상 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz

에어공급원

0.55MPa이상、청정 건조 상태

외형사이즈

L1,950×W1,408(커버 端)×H1,450mm(커버 상부)

L1,950×W1,608(일괄 교환 대차가이드 端)×H1,450mm

(커버 상부)

본체질량

약 2,080kg

사용용도

Feeder에 장착된 부품이 Cream Solder 가 도포된 PCB 에 고속으로(Chip shooter) 

표준 부품(CHIP류/소형부품)을 장착하는 장치

기종

YV100Xgp（형식：KGB-500）

사 진

PCB Dimension

L460×W440mm ~ L50×W50mm （Min)

탑재Tact(최적조건)

20,000CPH（0.18초/CHIP당)

탑재정밀도

(제작사 기준)

절대 정밀도(μ+3σ)：±0.05mm /CHIP, ±0.03mm /QFP

반복 정밀도(3σ) : ±0.03mm /CHIP, ±0.03mm /QFP

대상부품

0603(mm계 통칭)~□31mm부품,

SOP/SOJ부품, QFP, connecter,PLCC

탑재 가능 부품 높이6.5mm이하

탑재 부품 종류

90종 (최대, 8mm테이프릴 환산)

전원사양

삼상 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz

에어공급원

0.55MPa이상 청정 건조 상태

외형사이즈

L1,650×W1,408×H1,425mm(커버 상부)

본체질량

약 1,580kg

사용용도

Feeder에 장착된 부품이 Cream Solder 가 도포된 PCB 에 고속으로(Chip shooter) 

표준 부품(CHIP류/소형부품)을 장착하는 장치.

기종

YV100Xe

사 진

PCB Dimension

L460×W440mm ~ L50×W50mm (min)

기판 두께 대응성

 0.4 ~ 3.0mm

방향 및 기준면

 우 → 좌, 전면기준 (선택사양 : 좌 → 우 또는 후면기준)

장착 정도

 ±0.08mm/칩, ±0.08mm/QFP

장착 각도

 ±180˚(0.01˚단위)

장착 속도

 0.2초/칩 (최적조건)

피더 장착 수량

 40종 (최대 90종/8mm 테이프 피더 *옵션사항)

장착 가능 피더

 8mm ∼ 56mm tape, stick , bulk

장착 가능 부품

 0603 ~ □32mm QFP, BGA, CSP, 100mm Connector, IC Socket

장착 부품 높이

 최대 6.5mm (FNC Head : 4mm)

입력 전원

 3상, AC 200V ∼ 416V ±10%, 50/60Hz

소모 전력

 최대 4KVA

에어공급원

 압력 0.55MPa 이상, 소모량 최대 600L/min (무습 청정 압축 공기 필요)

외형 크기

 L 1,650mm x W 1,408mm x H 1,850mm

장비 무게

 약 1,550kg

사용 용도

Feeder에 장착된 부품이 Cream Solder가 도포된 PCB에 표준 부품(CHIP류/소형부품)을 장착하는 장치.

기종

YV88Xg

사 진

기판 크기 대응성

M Type: 최대 L460 x W335mm ∼ 최소 L50 x W50mm

L Type: 최대 L460 x W440mm ∼ 최소 L50 x W50mm

기판 두께 대응성

0.4 ~ 3.0mm

방향 및 기준면

우 → 좌, 전면기준 (선택사양 : 좌 → 우 또는 후면기준)

장착 정도

±0.05mm/칩, ±0.03mm/QFP (0.01mm 제어)

장착 각도

±180°(0.01° 제어)

장착 속도

0.55초/칩, 0.9초/QFP (최적 조건)

피더 장착 수량

최대 94종/8mm 테이프 피더, 최대 80단/트레이

장착 가능 피더

8mm ∼ 56mm tape, stick , bulk

장착 가능 부품

0603 ~ □54mm CSP, BGA, QFP

장착 부품 높이

최대 15mm

입력 전원

3상, AC 200V ∼ 416V ±10%, 50/60Hz

소모 전력

최대 4.4KVA

압축 공기 관련

압력 0.55MPa 이상, 소모량 최대 350L/min (무습 청정 압축 공기 필요)

외형 크기

L 1,650mm x W 1,408mm x H 1,900mm

장비 무게

약 1,600kg

사용 용도

Cream Solderream Solder 가 도포된 PCB 상에 이형(IC류, CONNECTOR, BGA,CSP…)부품을 장착하는 장치.

N30 - G102CN (N2 MODE)

설비사양

PCB Dimension

W (폭) : 50mm ~ 400mm (500mm)-옵션　　

Heat (℃)

10Heat / 2Cool (12_ZINE)　　　

최대 Heat

350℃　　　

온도 Controller 정도

± 0.1℃　　　

Heat 전 구간 온도 편차

± 1℃　　　

Operation System

Window XP　　　

Machine Dimession

W 4, 938 * D 1,450 (mm) (약 2,800Kg)　　

설비 전원

3상 380 (50 ~ 60Hz)　　　

질소 소모량

약 9 ~ 10㎥ /h　　　　

사용 용도

일반적인 AIR 방식이 아닌 N2( 질소) 분위기에서 열전달에 의한 CREAM SOLDER가 용융되어 납땜이 이루어지게 하는 장치.

A30 - K102S (AIR MODE)

설비사양

PCB Dimension

W (폭) : 50mm ~ 410mm (460, 500, 560mm : 옵션)　

Heat (℃)

10Heat / 2Cool (12_ZINE)

최대 Heat

350℃

온도 Controller 정도

± 0.1℃

Heat 전 구간 온도 편차

± 1℃

Operation System

Window XP

Machine Dimession

W 4,938 * D 1,340 (mm) (약 2,000Kg)

설비 전원

3상 380 (50 ~ 60Hz)

질소 소모량

지원하지 않음

사용 용도

일반적인 AIR 방식에서 열전달에 의한 CREAM SOLDER가 용융되어 납땜이 이루어지게 하는 장치.

MASS - QUEST HDL/DL - 350

설비사양

사 진

PCB Dimension

Min : 50 ~ 50 mm, Max : 350 ~ 250 mm

설비 전원

AC 100V ~ 240V　

조명

Ring LED light + side LED + Diffuse

On-Axis Light Module　

정밀도

± 0.03mm 미만　

이동 최고 속도

600 mm / sec　

Camera 부

Full digital camera　

Interface camera link　

Machine Dimession

W : 765 , D : 760 , H : 398 , 중량 : 51Kg

검사 가능한 부품 Size

0402 Chip 부터 검사 가능　

방식

AC200 ~ 416 / 50 / 60Hz　

설비 AIR 공급량

탁상用 (OFF-LINE)　

사용 용도

납땜이 완료된 PCB 의 납땜상태 및 불량을 검사하는 장치　　

TENRYOSEIKI TSP-550

Applicable PCBs

Dimensions

Min.X50 X Y50mm　

Max.X355 X Y255mm

Thickness

Min.0.4mm~Max.4.0mm

Fixing

Standard : Edge clamp

Option : Vacuum Suction

Applicable Metal

Mask size

X650 X Y550mm　

Mask

X550 X Y650mm　

Mask origin

Front . Center　

사용 용도

본 장비는 PCB 또는 평면 물체에 Cream Solder 및 Paste 를 사용하여 고정도 고정밀로 

인쇄하는 기판 공급 장치를 갖춘 Screen Printer.

DAESUNG MICRON VISION SCREEN PRINTER DSP - 3300 V

Applicable PCBs

Dimensions

Min.X50 X Y50mm　

Max.X450 X Y350mm

Thickness

Min.0.4mm~Max.3.0mm

Fixing　　

Standard : Edge clamp

Option : Vacuum Suction

Applicable Metal

Mask size

X736 X Y736mm (외각 사이즈)

Mask FRAME 두께

30mm ~ 40 mm　

Mask origin

Center　　

사용 용도

본 장비는 PCB 또는 평면 물체에 Cream Solder 및 Paste 를 사용하여 고정도 고정밀로 인쇄하는 

기판 공급 장치를 갖춘 Screen Printer.