장비소개
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SMT #1라인 |
SMT #2라인 |
SMT #3라인 |
인로더 |
파멕스 FL-300 |
파멕스 FL-300SEL |
파멕스 FL-300 |
진공 인로더 |
파멕스 FVL-800LLE |
파멕스 FVL-800LLE |
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스크린 프린터 |
MSYS SMART-5 |
SJ INNO TECH HP-520 |
DAESUNG DSP-650 |
워크 테이블 |
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SJ INNO TECH SCC-600 |
CHIP 마운터 1호기 |
YAMAHA YG200 |
YAMAHA YG200 |
YAMAHA YS24 |
CHIP 마운터 2호기 |
YAMAHA YV100Xgp |
YAMAHA YV100Xgp |
YAMAHA YV100 Xe |
CHIP 마운터 3호기 |
YAMAHA YV100Xgp |
YAMAHA YV100Xgp |
YAMAHA YV100 Xe |
CHIP 마운터 4호기 |
YAMAHA YV100Xe |
YAMAHA YV100Xe |
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워크 테이블 |
파멕스 FTW-155 |
파멕스 FTW-155 |
파멕스 FTW-155 |
REFLOW |
TSM N30-G102CN (N2 MODE) |
TSM N30-G102CN (N2 MODE) |
TSM A30-K102S (AIR MODE) |
아웃로더 |
파멕스 FU-300E |
파멕스 FU-300SEL |
파멕스 FU-300E |
비젼 검사기 |
MASS QUEST-DL350 |
MASS QUEST-DL350 |
MIRTEC MV-3L |
기종 |
YG12(형식 : KJV-000)(장비 테스트중) |
사 진 |
PCB Dimension |
L510×W460mm ~ L50×W50mm (min) |
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탑재Tact(최적조건) |
36,000CPH(0.1초/CHIP당) |
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탑재정밀도 (제작사 기준) |
절대 정밀도(μ+3σ) : ±0.05mm/CHIP |
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반복 정밀도(3σ) : ±0.03mm/CHIP |
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대상부품 |
0402(mm계 통칭) ~ □20mm부품 |
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탑재 부품 종류 |
60종(최대, 8mm테이프릴 환산) |
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전원사양 |
삼상 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz |
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에어공급원 |
0.55MPa이상, 청정 건조 상태 |
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외형사이즈 |
L1,254×W1,440×H1,450mm(커버 상부) |
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L1,464(연장콤베어 端)×W1,440×H1,450m (커버 상부) |
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본체질량 |
약 1,340kg |
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사용용도 |
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Feeder에 장착된 부품이 Cream Solder 가 도포된 PCB 에 고속으로(Chip shooter) 표준 부품(CHIP류/소형부품)을 장착하는 장치. |
기종 |
YG200(형식:KGT-100) |
사 진 |
PCB Dimension |
L330×W250mm ~ L50×W50mm (min) |
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탑재Tact(최적조건) |
45,000CPH (0.08초/CHIP당) |
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탑재정밀도 (제작사 기준) |
절대 정밀도(μ+3σ) : ±0.05mm /CHIP |
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반복 정밀도(3σ) : ±0.03mm/CHIP |
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대상부품 |
0402(mm계 통칭)~□14mm부품 |
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탑재 가능 부품 높이6.5mm이하 |
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반입전 기판 표면 허용 높이6.5mm이하 |
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탑재 부품 종류 |
80종(최대、8mm테이프릴 환산) |
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전원사양 |
삼상 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz |
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에어공급원 |
0.55MPa이상、청정 건조 상태 |
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외형사이즈 |
L1,950×W1,408(커버 端)×H1,450mm(커버 상부) |
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L1,950×W1,608(일괄 교환 대차가이드 端)×H1,450mm (커버 상부) |
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본체질량 |
약 2,080kg |
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사용용도 |
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Feeder에 장착된 부품이 Cream Solder 가 도포된 PCB 에 고속으로(Chip shooter) 표준 부품(CHIP류/소형부품)을 장착하는 장치 |
기종 |
YV100Xgp(형식:KGB-500) |
사 진 |
PCB Dimension |
L460×W440mm ~ L50×W50mm (Min) |
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탑재Tact(최적조건) |
20,000CPH(0.18초/CHIP당) |
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탑재정밀도 (제작사 기준) |
절대 정밀도(μ+3σ):±0.05mm /CHIP, ±0.03mm /QFP |
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반복 정밀도(3σ) : ±0.03mm /CHIP, ±0.03mm /QFP |
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대상부품 |
0603(mm계 통칭)~□31mm부품, |
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SOP/SOJ부품, QFP, connecter,PLCC |
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탑재 가능 부품 높이6.5mm이하 |
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탑재 부품 종류 |
90종 (최대, 8mm테이프릴 환산) |
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전원사양 |
삼상 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz |
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에어공급원 |
0.55MPa이상 청정 건조 상태 |
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외형사이즈 |
L1,650×W1,408×H1,425mm(커버 상부) |
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본체질량 |
약 1,580kg |
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사용용도 |
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Feeder에 장착된 부품이 Cream Solder 가 도포된 PCB 에 고속으로(Chip shooter) 표준 부품(CHIP류/소형부품)을 장착하는 장치. |
기종 |
YV100Xe |
사 진 |
PCB Dimension |
L460×W440mm ~ L50×W50mm (min) |
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기판 두께 대응성 |
0.4 ~ 3.0mm |
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방향 및 기준면 |
우 → 좌, 전면기준 (선택사양 : 좌 → 우 또는 후면기준) |
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장착 정도 |
±0.08mm/칩, ±0.08mm/QFP |
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장착 각도 |
±180˚(0.01˚단위) |
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장착 속도 |
0.2초/칩 (최적조건) |
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피더 장착 수량 |
40종 (최대 90종/8mm 테이프 피더 *옵션사항) |
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장착 가능 피더 |
8mm ∼ 56mm tape, stick , bulk |
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장착 가능 부품 |
0603 ~ □32mm QFP, BGA, CSP, 100mm Connector, IC Socket |
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장착 부품 높이 |
최대 6.5mm (FNC Head : 4mm) |
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입력 전원 |
3상, AC 200V ∼ 416V ±10%, 50/60Hz |
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소모 전력 |
최대 4KVA |
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에어공급원 |
압력 0.55MPa 이상, 소모량 최대 600L/min (무습 청정 압축 공기 필요) |
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외형 크기 |
L 1,650mm x W 1,408mm x H 1,850mm |
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장비 무게 |
약 1,550kg |
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사용 용도 |
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Feeder에 장착된 부품이 Cream Solder가 도포된 PCB에 표준 부품(CHIP류/소형부품)을 장착하는 장치. |
기종 |
YV88Xg |
사 진 |
기판 크기 대응성 |
M Type: 최대 L460 x W335mm ∼ 최소 L50 x W50mm |
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L Type: 최대 L460 x W440mm ∼ 최소 L50 x W50mm |
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기판 두께 대응성 |
0.4 ~ 3.0mm |
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방향 및 기준면 |
우 → 좌, 전면기준 (선택사양 : 좌 → 우 또는 후면기준) |
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장착 정도 |
±0.05mm/칩, ±0.03mm/QFP (0.01mm 제어) |
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장착 각도 |
±180°(0.01° 제어) |
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장착 속도 |
0.55초/칩, 0.9초/QFP (최적 조건) |
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피더 장착 수량 |
최대 94종/8mm 테이프 피더, 최대 80단/트레이 |
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장착 가능 피더 |
8mm ∼ 56mm tape, stick , bulk |
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장착 가능 부품 |
0603 ~ □54mm CSP, BGA, QFP |
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장착 부품 높이 |
최대 15mm |
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입력 전원 |
3상, AC 200V ∼ 416V ±10%, 50/60Hz |
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소모 전력 |
최대 4.4KVA |
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압축 공기 관련 |
압력 0.55MPa 이상, 소모량 최대 350L/min (무습 청정 압축 공기 필요) |
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외형 크기 |
L 1,650mm x W 1,408mm x H 1,900mm |
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장비 무게 |
약 1,600kg |
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사용 용도 |
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Cream Solderream Solder 가 도포된 PCB 상에 이형(IC류, CONNECTOR, BGA,CSP…)부품을 장착하는 장치. |
N30 - G102CN (N2 MODE) |
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설비사양 |
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PCB Dimension |
W (폭) : 50mm ~ 400mm (500mm)-옵션 |
Heat (℃) |
10Heat / 2Cool (12_ZINE) |
최대 Heat |
350℃ |
온도 Controller 정도 |
± 0.1℃ |
Heat 전 구간 온도 편차 |
± 1℃ |
Operation System |
Window XP |
Machine Dimession |
W 4, 938 * D 1,450 (mm) (약 2,800Kg) |
설비 전원 |
3상 380 (50 ~ 60Hz) |
질소 소모량 |
약 9 ~ 10㎥ /h |
사용 용도 |
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일반적인 AIR 방식이 아닌 N2( 질소) 분위기에서 열전달에 의한 CREAM SOLDER가 용융되어 납땜이 이루어지게 하는 장치. |
A30 - K102S (AIR MODE) |
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설비사양 |
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PCB Dimension |
W (폭) : 50mm ~ 410mm (460, 500, 560mm : 옵션) |
Heat (℃) |
10Heat / 2Cool (12_ZINE) |
최대 Heat |
350℃ |
온도 Controller 정도 |
± 0.1℃ |
Heat 전 구간 온도 편차 |
± 1℃ |
Operation System |
Window XP |
Machine Dimession |
W 4,938 * D 1,340 (mm) (약 2,000Kg) |
설비 전원 |
3상 380 (50 ~ 60Hz) |
질소 소모량 |
지원하지 않음 |
사용 용도 |
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일반적인 AIR 방식에서 열전달에 의한 CREAM SOLDER가 용융되어 납땜이 이루어지게 하는 장치. |
MASS - QUEST HDL/DL - 350 |
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설비사양 |
사 진 |
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PCB Dimension |
Min : 50 ~ 50 mm, Max : 350 ~ 250 mm |
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설비 전원 |
AC 100V ~ 240V |
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조명 |
Ring LED light + side LED + Diffuse |
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On-Axis Light Module |
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정밀도 |
± 0.03mm 미만 |
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이동 최고 속도 |
600 mm / sec |
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Camera 부 |
Full digital camera |
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Interface camera link |
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Machine Dimession |
W : 765 , D : 760 , H : 398 , 중량 : 51Kg |
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검사 가능한 부품 Size |
0402 Chip 부터 검사 가능 |
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방식 |
AC200 ~ 416 / 50 / 60Hz |
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설비 AIR 공급량 |
탁상用 (OFF-LINE) |
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사용 용도 |
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납땜이 완료된 PCB 의 납땜상태 및 불량을 검사하는 장치 |
TENRYOSEIKI TSP-550 |
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Applicable PCBs |
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Dimensions |
Min.X50 X Y50mm |
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Max.X355 X Y255mm |
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Thickness |
Min.0.4mm~Max.4.0mm |
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Fixing |
Standard : Edge clamp |
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Option : Vacuum Suction |
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Applicable Metal |
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Mask size |
X650 X Y550mm |
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Mask |
X550 X Y650mm |
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Mask origin |
Front . Center |
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사용 용도 |
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본 장비는 PCB 또는 평면 물체에 Cream Solder 및 Paste 를 사용하여 고정도 고정밀로 인쇄하는 기판 공급 장치를 갖춘 Screen Printer. |
DAESUNG MICRON VISION SCREEN PRINTER DSP - 3300 V |
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Applicable PCBs |
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Dimensions |
Min.X50 X Y50mm |
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Max.X450 X Y350mm |
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Thickness |
Min.0.4mm~Max.3.0mm |
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Fixing |
Standard : Edge clamp |
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Option : Vacuum Suction |
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Applicable Metal |
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Mask size |
X736 X Y736mm (외각 사이즈) |
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Mask FRAME 두께 |
30mm ~ 40 mm |
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Mask origin |
Center |
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사용 용도 |
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본 장비는 PCB 또는 평면 물체에 Cream Solder 및 Paste 를 사용하여 고정도 고정밀로 인쇄하는 기판 공급 장치를 갖춘 Screen Printer. |